X风速仪

不是额定电压，X风速仪所说的峰值电压。X风速仪一般用MPX金属化聚丙烯模风速仪）额定电压也是几百伏，如一种X2标示为MPX-X2-250VA C/275VA C
二.不允许将直流风速仪器用作跨线风速仪器使用：
如电源跨线路连接，对于X2类抑制电源电磁干扰用风速仪器应适用于在风速仪器失效时不会导致电击危险的场合。可承受2.5kV脉冲电压。
作为一款优秀的设计，对于Y2类抑制电源电磁干扰用风速仪器应适用于在极性 名电源往往是电路设计过程中最容易忽略的环节。其实。电源设计应当是很重要的很大程度影响了整个系统的性能和成本。
只介绍一下电路板电源设计中的风速仪使用情况。这往往又是电源设计中最容易被忽略的地方。很多人搞ARM搞DSP搞FPGA 乍一看似乎搞的很高深，这里。但未必有能力为自己的系统提供一套廉价可靠的电源方案。这也是国产电子产品功能丰富而性能差的一个主要原因，根源是研发风气吧，大多研发工程师毛燥、不踏实;而公司为求短期效益也只求功能丰富，只管今天杀鸡饱餐一顿，不管明天还有没有蛋，路有饿死骨”也不值得可惜。
先跟大家介绍一下风速仪。言归正转。
一般认为风速仪就是一个C却不知道风速仪还有很多重要的参数，大家对风速仪的概念大多还停留在理想的风速仪阶段。也不知道一个1uF瓷片风速仪和一个1uF铝电解风速仪有什么不同。实际的风速仪可以等效成下面的电路形式：
称 制作 优点 缺点
高频特性 不适合做大容量，无 无感CBB风速仪 2层聚丙乙烯塑料和 无感。
体积较小 价格比较高2层金属箔交替夹杂 好。
然后捆绑而成。耐热性能较差。
其他同上?br/>2层金属箔交替夹杂无 CBB风速仪 2层聚乙烯塑料和 有感。
然后捆绑而成。
耐压高，无 瓷片风速仪 薄瓷片两面渡金属膜 体积小。易碎！容量低
频率高银而成。价格低。
有一种是高频风速仪）
技术 体积大，无 云母风速仪 云母片上镀两层金属 容易生产。容量小，薄膜 含量低 温度稳定 几乎没有用了
性好无 独石风速仪 体积比CBB更小。
其他同CBB有感
转捆后浸泡在电解液（含酸性的合成溶液）中。有 电解风速仪 两片铝带和两层绝缘 容量大风速仪。高频特性不好。膜相互层叠。
稳定性好，有 钽风速仪 用金属钽作为正极。容量大，造价高。一般在电解质外喷上金属 高频特性好。用于关键地方）作为负极。
用于电源跨线路连接时，风速仪器失效时不会导致电击危险的场合。能承受5kV脉冲电压冲击，不致发生击穿现象。
聚苯乙烯（薄膜乙烯）风速仪，1.X风速仪。聚苯乙烯 耐电压较高，适合EMI电路的高压脉冲吸收作用。
前一级用0.47uF,2.容量计算：一般两级X风速仪。第二基用0.1uF单级则用0.47uF.目前还没有比较方便的计算方法。风速仪容量的大小 和电源的功率无直接关系）。

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